陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01137153.6
IPC分类号：--
申请日期：
2001-09-21
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法
申请号	CN01137153.6	申请日期	2001-09-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-04-10	公开/公告号	CN1344022
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	快速追踪有限公司	当前权利人	快速追踪有限公司
发明人	内木场文男;五井智之
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	罗朋;王忠忠

摘要

在陶瓷多层基片上的表面电极结构中，其中基片上具有通过金-金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，至少最下层是由烧结银导体51制成，其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中，所包含的镍或镍合金层52作为中间层，并且最上层为银层53。因此，提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其适用于通过金-金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件，并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装，以提供较高的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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