透明导电性薄膜及触摸面板

发明专利有效专利

申请号：
CN201210071624.3
IPC分类号：H01B5/14;H01B13/00
申请日期：
2012-03-16
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	透明导电性薄膜及触摸面板
申请号	CN201210071624.3	申请日期	2012-03-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-19	公开/公告号	CN102682876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 H01B5/14 在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	小泽博纪;鹰尾宽行;金谷实;长竹涉
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供透明导电性薄膜及触摸面板，所述透明导电性薄膜具有抗粘连性并且具有良好的透明性及外观特性。本发明的透明导电性薄膜具有透明高分子基板，且在透明高分子基板的一个主面侧具有透明导电层，在透明高分子基板和透明导电层之间、或者透明高分子基板的与透明导电层形成面处于相反侧的主面的至少任一位置形成有具有表面凹凸的固化树脂层。固化树脂层的厚度优选为1μm以上3μm以下。另外，优选的是，固化树脂层含有基于物性的差而发生相分离的具有至少2种成分的树脂组合物和微粒，所述微粒相对于树脂组合物的固体成分100重量份为0.01～5重量份。微粒的粒径优选为固化树脂层的厚度的25～80％。

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