一种用于电子设备的密封结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922218775.7
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2019-12-06
申请人：
上海龙旗科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于电子设备的密封结构
申请号	CN201922218775.7	申请日期	2019-12-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海龙旗科技股份有限公司	申请人地址	上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海龙旗科技股份有限公司	当前权利人	上海龙旗科技股份有限公司
发明人	廖冬奇;杜军红;汤肖迅
代理机构	上海百一领御专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王奎宇;李小双

摘要

本申请公开了一种用于电子设备的密封结构，包括面壳、底壳和密封泡棉，所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面，过渡面之间形成间隙，是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后，被压缩填满所述间隙，保证整个底壳和面壳的周圈全部密封，水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部，不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏，实现防水防尘的密封效果，结构简单，成本低，可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装，无需使用注塑工艺，在手机的外侧再进行注塑密封，不会限制手机的外观设计，具有广泛的适用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供