光收发一体组件的焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821008556.5
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/22;B23K26/70;B23K37/047
申请日期：
2018-06-28
申请人：
深圳市力子光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	光收发一体组件的焊接装置
申请号	CN201821008556.5	申请日期	2018-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;2;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;7查看分类表>
申请人	深圳市力子光电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖街道南大富社区虎地排121号锦绣大地11号5楼502室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市力子光电科技有限公司	当前权利人	深圳市力子光电科技有限公司
发明人	朱子超
代理机构	深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	夏龙

摘要

本实用新型公开了一种光收发一体组件的焊接装置，包括底板，所述底板上设有激光发射组件以及装夹组件，所述激光发射组件发射激光至设于装夹组件的产品上，所述装夹组件包括固定座以及旋转头，所述旋转头顶面向下开设一与产品相合的阶梯孔，所述旋转头底面突出形成凸台，所述阶梯孔的中心线与凸台的轴线重合，所述固定座顶面开设与凸台相合的凹槽，所述凸台可转动设在凹槽内。本实用新型提供的光收发一体组件的焊接装置，焊接稳定可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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