一种生产电路板的压力机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120830413.8
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2021-04-20
申请人：
安徽博泰电路科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种生产电路板的压力机
申请号	CN202120830413.8	申请日期	2021-04-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	安徽博泰电路科技股份有限公司	申请人地址	安徽省安庆市望江县经济开发区文汇路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽博泰电路科技股份有限公司	当前权利人	安徽博泰电路科技股份有限公司
发明人	常彬
代理机构	武汉中鸥知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张艳

摘要

一种生产电路板的压力机，包括底座，底座的顶部四角固定连接有四个支撑杆，底座的支撑杆的顶部之间固定连接有顶板，顶板的下方活动连接有压板，底座的顶部相对压板的位置开凿设有放置槽，放置槽的内部设有放置板，本实用新型具有以下优点：本压力机通过在压板与放置板的内部设置加热板，可将两个基板之间的铜融化，实现电路板挤压结合的目的，放置板为可拆结构，可将放置板取出，避免直接拿取温度过高的电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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