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分段式金手指的加工工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201010182341.7
IPC分类号：H05K3/40;H05K3/06
申请日期：
2010-05-25
申请人：
柏承科技（昆山）股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	分段式金手指的加工工艺
申请号	CN201010182341.7	申请日期	2010-05-25
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-30	公开/公告号	CN102264194A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	柏承科技（昆山）股份有限公司	申请人地址	江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	柏承科技（昆山）股份有限公司	当前权利人	柏承科技（昆山）股份有限公司
发明人	黎振贵
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本发明公开了一种分段式金手指的加工工艺，该分段式金手指的加工工艺直接在钻孔并电镀后的外层线路板上压感光型湿膜，经曝光和显影后，一次性电镀出分段式金手指，再进行外层线路的制作，然后再进行后续的阻焊、文字和化金等步骤，整个加工过程简单易操作，提高了生产效率，且加工出的分段式金手指品质好。

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