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一种手机主板支架点焊治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123155057.3
  • IPC分类号:B23K37/04
  • 申请日期:
    2021-12-16
  • 申请人:
    东莞市锦洲塑胶制品有限公司
著录项信息
专利名称一种手机主板支架点焊治具
申请号CN202123155057.3申请日期2021-12-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人东莞市锦洲塑胶制品有限公司申请人地址
广东省东莞市长安镇乌沙社区江贝步步高路319号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市锦洲塑胶制品有限公司当前权利人东莞市锦洲塑胶制品有限公司
发明人刘久元
代理机构深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种手机主板支架点焊治具,其下端底模、上端压板,下端底模上表面设置支架放置区域,支架放置区域设置支架定位柱;下端底模于支架放置区域开设限位仿形槽,下端底模的下表面开设有与限位仿形槽连通的避空孔;下端底模开设有至少两个间隔布置的底模安装孔,各底模安装孔内分别嵌装有底模磁铁;上端压板对应下端底模的各底模安装孔分别开设有压板安装孔,各压板安装孔内分别嵌装有压板磁铁;当下端底模与上端压板闭合时,各底模磁铁分别与相应的压板磁铁磁性吸附。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、使用方便的优点,且能够有效地提高手机主板支架与弹片的点焊效率。

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