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半导体芯片模块

发明专利无效专利

申请号：
CN200810161798.2
IPC分类号：H01L23/367;H01L31/052;H01L31/024
申请日期：
2008-09-26
申请人：
太聚能源股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片模块
申请号	CN200810161798.2	申请日期	2008-09-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101685806
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;3;1;/;0;5;2;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;4查看分类表>
申请人	太聚能源股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	太聚能源股份有限公司	当前权利人	太聚能源股份有限公司
发明人	刘台徽
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波

摘要

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