一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺发明专利
申请号：CN201911180735.6
LOC分类号:B29C65/72
IPC结构图谱：
- E固定建筑物
- E0建筑
- E04建筑物
- E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护（墙、楼板、或顶棚上的开口的边沿构造入E06B 1/00）
- E04B1/00一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构（脚手架，模板入E04G；特殊用途的建筑物用的专用结构，建筑物的一般布置，例如，模数协调入E04H；建筑物的特殊构件见这些构件的有关组）〔5〕
- E04B1/62隔绝或其他防护；用于此目的构件或使用的特殊材料（化学成分入C01至C11；用于提供隔绝或密封的器具入E04F 21/00；能经受或提供保护不希望出现的外界影响的建筑物入E04H 9/00；在墙内或间壁墙内的密封管入F16L 5/02；对危害性辐射的屏蔽入G21F；建筑物特殊部分的构造参见有关这些部分的各组）
- E04B1/92对其他不希望出现的影响或危险的防护（能够防外界危险的建筑物入E04H 9/00；对危害性辐射的屏蔽入G21F）
- E04B1/94防火（消防入A62C；木材或类似材料的浸渍入B27K；防火门入E06B 5/16）〔5〕
