一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201611145597.4
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18;G01R31/28
申请日期：
2016-12-13
申请人：
中国电子科技集团公司第二十研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法
申请号	CN201611145597.4	申请日期	2016-12-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106793454A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十研究所	申请人地址	陕西省西安市雁塔区光华路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十研究所
发明人	舒钰;毕文婷
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	顾潮琪

摘要

本发明提供了一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法，首先加工一块PCB板，在其上加工与裸芯片面积和形状一样的凹槽，并加工导流槽和焊盘；然后加工第二块PCB板，在其上加工面积大于第二级凹槽及导流槽的贯通槽；在相邻两块PCB板之间添加绝缘介质层，并把三块PCB板压合，相邻两块PCB板相对的一面不加工焊盘；使用钻孔工具在压合后的PCB板上开连接通孔；最后在凹槽处粘结裸芯片，采用超声热压焊键合工艺完成裸芯片金属PAD与PCB板上焊盘的金丝键合。本发明结构简单，成本低，易于加工，降低了PCB板设计难度，可较好的避免导电胶溢出时对裸芯片金属PAD的污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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