模块化封装的集成电路芯片及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510098183.X
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/60;H01L25/00
申请日期：
2015-03-05
申请人：
浙江中控研究院有限公司

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著录项信息

专利名称	模块化封装的集成电路芯片及其制作方法
申请号	CN201510098183.X	申请日期	2015-03-05
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-07-22	公开/公告号	CN104795334A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江中控研究院有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区六和路309号F16 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江杰芯科技有限公司	当前权利人	浙江杰芯科技有限公司
发明人	沈天扬;施一明;潘再生;王挺;童庆;唐艳丽;朱冬冬;方科科;王建平
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

本发明提供了一种模块化封装的集成电路芯片及其制作方法，该方法包括：S1，根据目标芯片的功能和性能要求制作若干第一裸片和若干第二裸片，所述第一裸片和第二裸片的形状为由整数个预设的基准矩形组成的正方形或长方形，且所述第二裸片小于所述第一裸片，所述第一裸片上设置有若干接口，所述接口之间具有预设间距，所述接口组成一接口矩阵，所述接口的数量大于制作的所述第二裸片的数量，且所述预设间距大于所述第二裸片的最大尺寸；S2，从步骤S1制作的所述若干第一裸片和若干第二裸片中选取一第一裸片和至少一第二裸片；S3，将步骤S2所选的所述第一裸片和第二裸片进行模块化封装获得所述目标芯片。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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