半导体芯片安装设备

发明专利无效专利

申请号：
CN01132884.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-09-12
申请人：
ESEC贸易公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片安装设备
申请号	CN01132884.3	申请日期	2001-09-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-04-10	公开/公告号	CN1344015
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	ESEC贸易公司	申请人地址	瑞士卡姆变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	ESEC贸易公司	当前权利人	ESEC贸易公司
发明人	尤金·曼哈特;陈勤;托马斯·冈瑟;费力克斯·刘
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	杜日新

摘要

半导体芯片安装设备，包括带取片器(6)的焊头(5)，取片器(6)设有抽真空吸抓和输送半导体芯片的纵向钻孔(9)。为了检测取片器(6)是否吸住半导体芯片(7)，在取片器(6)的纵向钻孔(9)中设有反射面形成的体(15)，无半导体芯片(7)时取片器在光源(10)上通过时，将从下边来的光偏转进入取片器(6)的纵向钻孔(9)并进入水平平面(17)，取片器(6)位于让光源(10)的偏转光通过的位置。设在焊头(5)上的至少一个光学元件(19、19.1、19.2)使从取片器(6)侧向出射的偏转光的至少一部分聚焦在光传感器(18)上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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