一种光学识别系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201110002151.7
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;G02B27/10
申请日期：
2011-01-06
申请人：
北京中电科电子装备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种光学识别系统
申请号	CN201110002151.7	申请日期	2011-01-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-18	公开/公告号	CN102593011A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;2;B;2;7;/;1;0查看分类表>
申请人	北京中电科电子装备有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区西环南路18号A119室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中电科电子装备有限公司	当前权利人	北京中电科电子装备有限公司
发明人	陈文;于丽娜
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;安利霞

摘要

本发明提供一种光学识别系统，包括：第一检测单元，获取工件的像，并将像入射到第一光路；第一光路包括：第一中继镜，将入射的第一像形成放大的像；第一切换装置，改变通过自身的放大的第一像的方向；第一分光镜，对入射到自身的像所对应的光束进行折射或反射后入射到探测器；第二检测单元，将像入射到第二光路；第二光路包括：第二中继镜，第二切换装置和第一反射镜。应用所提供的技术方案，对应于每一个检测单元均有一组光路，在该光路中，通过中继镜、切换装置、分光镜和/或反射镜等将检测单元处的像入射到探测器中，对工件进行多位置多倍率的实时检测，可用于粘片机、倒装焊或引线键合机上芯片和引线框架的识别，检测速度快且制作成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供