一种可快速散热的多层印制PCB线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022611944.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2020-11-12
申请人：
丹钠美科电子科技（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可快速散热的多层印制PCB线路板
申请号	CN202022611944.6	申请日期	2020-11-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	丹钠美科电子科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市普陀区真北路3199弄13号A楼101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丹钠美科电子科技（上海）有限公司	当前权利人	丹钠美科电子科技（上海）有限公司
发明人	翟临鹏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种可快速散热的多层印制PCB线路板，固定块，所述固定块的内部固定连接有主管，所述主管的一侧固定连接有支管，所述支管的端部固定连接有进风管，所述固定块的一侧固定连接有搭板，所述搭板的顶部固定连接有卡块，所述卡块的顶部卡接有线路板，所述线路板的顶部卡接有盖帽。本实用新型的优点在于：启动主管输出端的抽风机，可以通过进风管将线路板间的热量进行抽取，同一层线路板的左右两侧均设置有进风管，左右两侧的进风管同时启动，可以提高降温效率，从而达到更好降温散热的目的，通过设置盖帽，不仅可以固定安装每层的线路板，而且每一层的线路板均可以独自拆卸，达到了便于使用的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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