一种射频标签

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120105430.1
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2011-04-12
申请人：
惠州市恒睿电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种射频标签
申请号	CN201120105430.1	申请日期	2011-04-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	惠州市恒睿电子科技有限公司	申请人地址	北京市海淀区农大南路1号硅谷亮城2B-605 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	管超	当前权利人	管超
发明人	管超;玄正罡;郑源
代理机构	北京安博达知识产权代理有限公司	代理人	徐国文

摘要

本实用新型属于标签领域，特别涉及一种射频标签。该标签包括基板、导电层和芯片，其特征在于：所述基板的上表面设有内凹槽，所述内凹槽表面设有导电层，所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。本实用新型的标签结构容易实现对标签的批量生产，既保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，既简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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