一种大功率散热COB复合铜基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720510836.5
IPC分类号：F21V17/10;F21V19/00;F21V29/89;F21V5/04
申请日期：
2017-05-09
申请人：
深圳市鼎业欣电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大功率散热COB复合铜基板
申请号	CN201720510836.5	申请日期	2017-05-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V17/10 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V17/00 照明装置组成部件，例如遮光装置、灯罩、折射器、反射器、滤光器、荧光屏或保护罩的固定（光源的或光支架的入F21V19/00） F21V17/10 以专门的紧固器材或紧固方法为特征（F21V 17/02至F21V 17/08优先）〔7〕	IPC分类号	F;2;1;V;1;7;/;1;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;8;9;;;F;2;1;V;5;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市鼎业欣电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井大王山第三工业园A1栋五楼A 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市鼎业欣电子有限公司	当前权利人	深圳市鼎业欣电子有限公司
发明人	游虎
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定，强度高，也提升了使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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