用于测量温度的复合材料、具有该复合材料的温度传感器以及用于制造该复合材料和该温度传感器的方法

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专利名称	用于测量温度的复合材料、具有该复合材料的温度传感器以及用于制造该复合材料和该温度传感器的方法
申请号	CN200980105641.0	申请日期	2009-02-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-19	公开/公告号	CN101952701A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;2;;;H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;7;/;0;4查看分类表>
申请人	埃普科斯股份有限公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	埃普科斯股份有限公司	当前权利人	埃普科斯股份有限公司
发明人	G·克洛伊贝尔;H·斯特拉尔霍弗
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	张涛;李家麟

摘要

提供一种用于测量温度的复合材料(1)以及一种从复合材料(1)中塑形得到的温度传感器(10)。此外提供用于制造复合材料(1)和用于制造温度传感器(10)的方法。该复合材料(1)具有陶瓷的填充料和嵌入到所述填充料中的能塑形的基质，其中所述陶瓷的填充料具有电阻的正温度系数或负温度系数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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