一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911012378.2
IPC分类号：B25B27/02
申请日期：
2019-10-23
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所

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专利名称	一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具及其使用方法
申请号	CN201911012378.2	申请日期	2019-10-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-10	公开/公告号	CN110666740A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B25B27/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B25 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 B25B 不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备 B25B27/00 不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备（简单装配或分离金属零件或物品的机械入B23P 19/00） B25B27/02 用于连接或卸下靠压配合的物件	IPC分类号	B;2;5;B;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	申请人地址	四川省成都市金牛区营康西路496号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人	林晨阳;张永红;陈威;唐飞熊;曹洪志
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于SMP射频同轴连接器的装卸工具及其使用方法，该装卸工具包括轴、套筒、螺帽、护套和N个夹板，轴的底端设置有带N处缺口的圆盘，N个夹板分别镶嵌在圆盘的N处缺口内，并可沿圆盘垂直方向上下滑动，其中N>1。轴上靠近圆盘的位置设置有带倒角的轴肩，轴的顶端和中部分别设置有带外螺纹的台阶轴段。套筒的上侧为空心六方柱体，下侧为空心圆柱，内侧由上至下依次设置有圆孔、螺纹孔和带倒角的台阶孔。螺帽设置有螺纹盲孔，螺帽通过螺纹盲孔与轴顶端的台阶轴段的外螺纹配合并对套筒限位。护套为带缺口的环形柱体。本发明提供的装卸工具尺寸小巧，对安装空间需求小，可保证垂直装卸，避免SMP射频同轴连接器因侧向力损坏。

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