一种溅镀载具及溅镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810956936.X
IPC分类号：C23C14/50;C23C14/34
申请日期：
2018-08-21
申请人：
环旭电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种溅镀载具及溅镀方法
申请号	CN201810956936.X	申请日期	2018-08-21
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-12-21	公开/公告号	CN109055912A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/50 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/50 基座〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;5;0;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	环旭电子股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	环旭电子股份有限公司	当前权利人	环旭电子股份有限公司
发明人	方宁;李阳
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郭桂峰

摘要

本发明公开了一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具包括一本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，本体上设有多个阶梯孔，阶梯孔贯通本体的工作面到底面，阶梯孔包括从所述工作面向底面延伸的第一子通孔和第二子通孔，第一子通孔的上端面为本体的工作面，第一子通孔的下端收敛于第二子通孔的上端面，且第一子通孔的下端轮廓尺寸大于第二子通孔的上端轮廓尺寸，第二子通孔的下端面为本体的底面；溅镀载具还包括一粘着层，粘着层粘附于本体的工作面上，粘着层在阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。本发明的溅镀载具可以有效解决溅镀制程中的溢渡现象和产品底部碎屑问题。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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