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一种二维排布方式的无芯转接板封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210126557.0
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/98
  • 申请日期:
    2012-04-27
  • 申请人:
    江阴长电先进封装有限公司
著录项信息
专利名称一种二维排布方式的无芯转接板封装方法
申请号CN201210126557.0申请日期2012-04-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-08-29公开/公告号CN102651325A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;9;8查看分类表>
申请人江阴长电先进封装有限公司申请人地址
江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江阴长电先进封装有限公司当前权利人江阴长电先进封装有限公司
发明人张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋
代理机构南京经纬专利商标代理有限公司代理人楼然
摘要
本发明涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装方法,属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括以下工艺过程:芯片(2)阵列二维排布并通过金属微凸点阵列(2-2)倒装在高密度布线层(4)的正面电极(4-1)上,金属柱阵列(5)通过光刻、电镀的方式固定于高密度布线层(4)的背面电极(4-2)上,转接板基体(1)填满含有芯片(2)阵列、高密度布线层(4)和金属柱阵列(5)的整个圆片,金属柱阵列(5)的终端露出转接板基体(1)并通过植球或印刷焊膏、回流的方法形成BGA焊球凸点阵列(6)。本发明可极大地降低工艺难度和工艺成本,同时消除串扰信号,可实现高密度转接板技术的规模化生产。

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