在两个载体层之间带有集成电路的数据载体

发明专利有效专利

申请号：
CN02812940.7
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2002-06-20
申请人：
皇家菲利浦电子有限公司

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著录项信息

专利名称	在两个载体层之间带有集成电路的数据载体
申请号	CN02812940.7	申请日期	2002-06-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2004-08-11	公开/公告号	CN1520578
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	皇家菲利浦电子有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	NXP股份有限公司	当前权利人	NXP股份有限公司
发明人	R·弗里茨;G·F·C·M·利藤;H·H·A·温特尔斯
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	崔幼平

摘要

一种用于不接触式通信的数据载体(1)，其包括由粘合剂层(15)保持在一起的第一载体层(2)和第二载体层(3)，集成电路(11)保持所述两个载体层(2、3)中的一个载体层与该粘合剂层(15)之间的给定位置中，该电路包括传输装置(13、14)，该传输装置在载体层上以不接触的方式与传输装置(7、8)进行通信，并且该载体层的传输装置(7、8)导电地与另外的传输装置(5、6)连接，由此可实施与通信站进行不接触式通信，并且仅借助于该粘合剂层(15)可实现该集成电路(11)最终地机械稳固地保持在用于保持其的位置中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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