一种固晶胶质量评估方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010427885.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L21/66;G01N19/04
申请日期：
2020-05-20
申请人：
福建省信达光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种固晶胶质量评估方法
申请号	CN202010427885.9	申请日期	2020-05-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-24	公开/公告号	CN111446351A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;N;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	福建省信达光电科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市安溪县湖头光电产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省信达光电科技有限公司	当前权利人	福建省信达光电科技有限公司
发明人	田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	刘建科

摘要

本发明提供一种固晶胶质量评估方法，包括如下步骤：A1，在封装支架上设置多组测试组，每组测试组均包括多个封胶筒，封胶筒的其中一开口端部朝下贴设于封装支架的表面，且每组测试组的封胶筒均相同；A2，向封胶筒内注入等量的待测固晶胶；A3，进行烘烤至固晶胶固化，形成固晶胶柱；A4，在常温下用推力测试设备测试固晶胶柱脱离封装支架的推力；A5，同时加热多组测试组的固晶胶柱至同一恒温温度T，并在不同时段测试固晶胶柱脱离封装支架的推力；A6，比较同一组测试组的固晶胶柱在各时间段的推力值的差异，得到固晶胶柱的推力衰减大小；A7，比较各组固晶胶柱的推力衰减大小，根据推力衰减大小判断各组固晶胶的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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