可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510169563.8
IPC分类号：B23K1/00;B23K1/20;B21F15/00;B23K101/36
申请日期：
2015-04-10
申请人：
安徽铜峰电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法
申请号	CN201510169563.8	申请日期	2015-04-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-15	公开/公告号	CN104772541A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;1;F;1;5;/;0;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;3;6查看分类表>
申请人	安徽铜峰电子股份有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽铜峰电子股份有限公司	当前权利人	安徽铜峰电子股份有限公司
发明人	吴平;周庆华;冯玲
代理机构	合肥和瑞知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王挺

摘要

本发明涉及一种可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法，将引线前端的焊接剥头折弯成形成前段焊接剥头和后段焊接剥头；将前段焊接剥头贴在电容器芯组的喷金端面上，并将后段焊接剥头按照引线引出方向布置；对准前段焊接剥头进行焊接；在熔化的焊料凝固前，将后段焊接剥头推入焊料中；保持其位置直至焊料凝固形成焊点。由于焊接剥头前端有折弯部分，焊点承受的拉力增加至少50％。且引线与焊料接触充分，电容器损耗角减小、无功功率降低，具有可靠性高、使用寿命长的优点。

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