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一种单点加料W形铝电解槽及其填充块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310056801.5
  • IPC分类号:C25C3/08;C25C3/14
  • 申请日期:
    2013-02-22
  • 申请人:
    王宇栋
著录项信息
专利名称一种单点加料W形铝电解槽及其填充块
申请号CN201310056801.5申请日期2013-02-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-08-27公开/公告号CN104005052A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25C3/08IPC分类号C;2;5;C;3;/;0;8;;;C;2;5;C;3;/;1;4查看分类表>
申请人王宇栋申请人地址
云南省昆明市环城东路50号,昆明理工大学新迎苑6栋5单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王宇栋当前权利人王宇栋
发明人不公告
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明描述单点加料的W形导流式铝电解槽,能实现单点添加氧化铝粉料,并将阴极上电解产生的铝液引入导流沟内。主要改进为:倾斜阳极(1、21)由2块导电碳块组成,独立悬挂,倾斜阳极和两侧的填充块(4、24)组成W形阳极组;电解槽的单点加料孔(3)设置在两块倾斜阳极(1)之间,并不改变现有铝电解槽的加料工艺;底部倾斜阴极(2、22)和侧部碳块(7)组成“山”字形阴极组,倾斜阴极(2、22)两端设有方形(6)或半V形导流沟(26);填充块(4、24)设置在阳极(1、21)和侧部碳块(7)之间,可以通电清理沟内沉淀物;定位块(5)精确定位阳极与侧部碳块之间的距离,大幅减小电解槽体积。本发明具有槽体小、节能幅度大、不改变现有加料工艺的优点。

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