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地暖与石材地板的导热结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520288754.1
  • IPC分类号:F24D3/12;F24D19/10;E04F15/18
  • 申请日期:
    2015-05-06
  • 申请人:
    苏州金螳螂住宅集成装饰有限公司
著录项信息
专利名称地暖与石材地板的导热结构
申请号CN201520288754.1申请日期2015-05-06
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F24D3/12IPC分类号F;2;4;D;3;/;1;2;;;F;2;4;D;1;9;/;1;0;;;E;0;4;F;1;5;/;1;8查看分类表>
申请人苏州金螳螂住宅集成装饰有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区娄葑镇民生路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金螳螂精装科技(苏州)有限公司当前权利人金螳螂精装科技(苏州)有限公司
发明人孙爱健;郝苏文;施亚军;王华;张德俭;李洋;任浩;温双双;熊水秀;杨浩
代理机构苏州华博知识产权代理有限公司代理人黄珩
摘要
本实用新型公开了地暖与石材地板的导热结构,包括由下而上依次设置于地面基层的导热层、保温层、泡沫混凝土以及石材地板,所述保温层包括上保温层和下保温层,所述上保温层和下保温层之间均布设置有若干温度传感器和导热杆,所述温度传感器设置于所述导热杆上,所述导热杆的两端分别连接所述上保温层和下保温层;采用本实用新型所提供的地暖与石材地板的导热结构,能够使石材地板均匀受热,避免因温差而导致石材地面产生龟裂、开缝以及空鼓现象。

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