一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010820770.6
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
申请日期：
2020-08-14
申请人：
西安交通大学深圳研究院

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著录项信息

专利名称	一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法
申请号	CN202010820770.6	申请日期	2020-08-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111933592A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	西安交通大学深圳研究院	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区虚拟大学园A206 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学深圳研究院	当前权利人	西安交通大学深圳研究院
发明人	张永海;徐鹏卓;魏进家
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法，包括散热板、多层微米级网状结构、多层骨架。散热板上设置有若干层微米级网状结构，且相邻的两层微米级网状结构之间设置有骨架层，所述微米级网状结构上修饰有纳米级微结构，所述散热板、微米级网状结构以及骨架层的材质均为铜。本发明在微观层面上，能够提高液体的补充能力，有助于气泡脱离；在宏观层面上，能够增加换热面积，增强换热能力。

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