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一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010161887.8
  • IPC分类号:B22F3/04;B22F3/10;B22F7/06;B22F3/16;B22F3/20;C22C5/06;C22C9/00;B23K35/30;H01H11/04;H01H1/0233
  • 申请日期:
    2020-03-10
  • 申请人:
    福达合金材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法
申请号CN202010161887.8申请日期2020-03-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-07-28公开/公告号CN111451497A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B22F3/04IPC分类号B;2;2;F;3;/;0;4;;;B;2;2;F;3;/;1;0;;;B;2;2;F;7;/;0;6;;;B;2;2;F;3;/;1;6;;;B;2;2;F;3;/;2;0;;;C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;H;0;1;H;1;1;/;0;4;;;H;0;1;H;1;/;0;2;3;3查看分类表>
申请人福达合金材料股份有限公司申请人地址
浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江福达合金材料科技有限公司当前权利人浙江福达合金材料科技有限公司
发明人万岱;林应涛;黄钟;张海金妹;张秀芳;何斌;缪仁梁;郑泽成;陈松扬
代理机构温州名创知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明公开了一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法,该材料由工作层和焊接层两层组成,其中焊接层材料为银铜合金,将银石墨粉和银铜合金粉压制成为银铜合金层包裹银石墨层的复合锭坯,再经过烧结、复压、反挤压加工成为银石墨/银铜合金复合带材,复合带材经过热轧、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为银石墨带状触头成品,主要应用于采用自动化焊接的微型断路器领域。与传统的银石墨带状触头材料相比,本发明制备的带状触头材料满足自动化焊接要求,解决了现有技术存在的焊接起泡和结合强度不良的风险,制备的银石墨带状触头材料具有优良的加工性能,材料利用率高,适合批量化生产。

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