一种微机械温度传感器结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201110447508.2
IPC分类号：G01K5/48
申请日期：
2011-12-29
申请人：
东南大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种微机械温度传感器结构
申请号	CN201110447508.2	申请日期	2011-12-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102564624A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K5/48 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K5/00 以材料的膨胀或收缩为基础的温度测量（G01K 9/00优先；给出除温度瞬时值外其他结果的入G01K 3/00） G01K5/48 材料是固体	IPC分类号	G;0;1;K;5;/;4;8查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省无锡市无锡新区菱湖大道99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	秦明;蔡春华
代理机构	南京天翼专利代理有限责任公司	代理人	朱戈胜;王玉梅

摘要

本发明公开了一种微机械温度传感器结构，包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。本发明制造工艺简单，灵敏度高，温度测量范围宽，可以在零下80度低温下工作，采用微机械加工，可批量生产器件，使成本降低和一致性等性能得到提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN2767978Y	暂无	2005-01-13	纳米尺度的微型温度传感器失效专利	中国电子科技集团公司第十三研究所
2	CN101566643A	2009-10-28	2008-04-22	一种基于双材料微悬臂梁的薄膜热电变换器的结构及制作方法失效专利	中国计量学院
3	CN102235917A	2011-11-09	2011-03-23	晶片型温度探测传感器及其制造方法无效专利	东京毅力科创株式会社
4	CN202433110U	暂无	2011-12-29	一种微机械温度传感器结构失效专利	东南大学

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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