半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200610074889.3
IPC分类号：C08L63/00;C09K3/10;H01L23/29
申请日期：
2006-04-25
申请人：
信越化学工业株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置
申请号	CN200610074889.3	申请日期	2006-04-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-01	公开/公告号	CN1854185
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;9;K;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	长田将一;木村靖夫;浅野英一;盐原利夫
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张平元;赵仁临

摘要

本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。

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