可携式电子装置及其光感测封装体

发明专利无效专利

申请号：
CN201510188987.9
IPC分类号：H01L31/167;H01L31/0232
申请日期：
2015-04-21
申请人：
力智电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	可携式电子装置及其光感测封装体
申请号	CN201510188987.9	申请日期	2015-04-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-23	公开/公告号	CN106159026A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/167 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/12 与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的（场致发光光源本身入H05B 33/00）〔2，5〕 H01L31/16 由单光源或多光源控制的对辐射敏感的半导体器件〔2〕 H01L31/167 对辐射敏感的光源或器件，均为以至少一个势垒或面垒为特征的半导体器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;6;7;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;3;2查看分类表>
申请人	力智电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力智电子股份有限公司	当前权利人	力智电子股份有限公司
发明人	黄振昌;詹前奎;梁育志
代理机构	中国商标专利事务所有限公司	代理人	宋义兴;张立晶

摘要

本发明涉及一种可携式电子装置及光感测封装体。可携式电子装置包括壳体、盖体及光感测封装体。盖体设置于壳体上。盖体具有第一透光区域与第二透光区域。光感测封装体设置于壳体中。光感测封装体包括第一晶片、第二晶片及阻隔部。第一晶片提供一光源。第二晶片具有第一感测区及第二感测区。第一感测区提供一环境光感测信号，第二感测区提供一近接感测信号。第二感测区位于第一晶片与第一感测区之间。阻隔部设置于第一晶片与第二晶片之间。第一感测区位于第一透光区域之下。第一晶片与第二感测区位于第二透光区域之下。

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