半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010076601.6
IPC分类号：H02M7/00
申请日期：
2020-01-23
申请人：
英飞凌科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体装置
申请号	CN202010076601.6	申请日期	2020-01-23
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-07	公开/公告号	CN111509996A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02M7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节（专用于没有可动部件的电子时钟的电流或者电压的变换入G04G 19/02；调节电或磁变量的系统，例如用变压器、电抗器、或扼流圈及这种系统与静止变换器的组合，一般入G05F；用于数字计算机的入G06F 1/00；变压器入H01F；与类似的或其他供电电源联合运行的一个变换器的连接或控制入H02J；机电变换器入H02K 47/00；控制变压器、电抗器或扼流圈、电动机、发电机或机电变换器的控制调节入H02P；脉冲发生器入H03K）〔4，5〕 H02M7/00 交流功率输入变换为直流功率输出；直流功率输入变换为交流功率输出	IPC分类号	H;0;2;M;7;/;0;0查看分类表>
申请人	英飞凌科技股份有限公司	申请人地址	德国瑙伊比贝尔格市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技股份有限公司	当前权利人	英飞凌科技股份有限公司
发明人	D·多梅斯
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	邬少俊

摘要

本发明公开了一种半导体装置，其包括：在第一端子(DC+)和第二端子(AC)之间并联电耦合的至少两个第一类型的开关器件(HSn)；以及在第二端子(AC)和第三端子(DC‑)之间并联电耦合的至少两个第二类型的开关器件(LSm)。第一类型的开关器件(HSn)和第二类型的开关器件(LSm)布置在功率半导体模块中，功率半导体模块包括第一纵向侧和第二纵向侧(L1，L2)以及第一窄侧和第二窄侧(B1，B2)。第一类型的开关器件(HSn)和第二类型的开关器件(LSm)在平行于第一纵向侧和第二纵向侧(L1，L2)的第一水平方向(x)上延伸的至少一行中彼此靠近布置，使得在至少一行中的每行内，不超过两个相同类型的开关器件被直接连续布置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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