溶质添加装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120030042.1
IPC分类号：C25D21/14
申请日期：
2011-01-28
申请人：
四川立泰电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	溶质添加装置
申请号	CN201120030042.1	申请日期	2011-01-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D21/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 C25D21/12 工艺控制或调节〔2〕 C25D21/14 电解液组分的控制添加〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;2;1;/;1;4查看分类表>
申请人	四川立泰电子有限公司	申请人地址	四川省遂宁市经济开发区玉龙路88号电子工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川立泰电子有限公司	当前权利人	四川立泰电子有限公司
发明人	邓波
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	徐丰

摘要

本实用新型公开了溶质添加装置，包括支架、漏斗、安装于支架上的上固定架和下固定架，上固定架和下固定架均呈环状，漏斗直接放置于上固定架和下固定架的圆环上，上固定架和下固定架套于漏斗外侧；漏斗的出口处设置有控制溶质流速的总阀，漏斗的出口连接有管道，管道上设置有至少一个控制阀，每个控制阀对应一个电镀槽；本实用新型可使半导体元器件管脚表面处理电镀锡工序电镀槽里电镀溶液浓度始终保持一致达到规定参数；产品管脚镀层均匀和一致性非常高，为大幅提高产品质量提供了保障；溶质按工艺要求精确加入，无需过量加入，溶质输送过程无残留，低损耗；结构简单，操作方便，成本低廉；适用于一个或多个电镀槽，一种或多种溶质添加。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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