可防止热变形的电路板及其制法

发明专利有效专利

申请号：
CN02149059.7
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48
申请日期：
2002-11-20
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	可防止热变形的电路板及其制法
申请号	CN02149059.7	申请日期	2002-11-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-06-09	公开/公告号	CN1503353
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	张锦煌;邱进添;刘正仁
代理机构	北京三幸商标专利事务所	代理人	刘激扬

摘要

一种可防止热变形的电路板及其制法，在至少一电路板表面上布设有多条导电迹线区域之外，形成有多个区块化的不连续的假导电线路区块，并在各对相邻的假导电线路区块之间形成一伸缩缝，在半导体工序的高温处理过程中，利用该不连续的导电线路区块分散热应力，并通过该伸缩缝缓冲这些假导电线路区块的热膨胀，防止电路板产生热变形，使得置晶作业能够顺利进行，减少芯片破损，同时提供封装完成的半导体装置具有更佳的品质及可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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