一种减少硅片接触印记的湿法花篮

发明专利有效专利

申请号：
CN202010890055.X
IPC分类号：H01L21/673;H01L31/18
申请日期：
2020-08-28
申请人：
江苏润阳悦达光伏科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种减少硅片接触印记的湿法花篮
申请号	CN202010890055.X	申请日期	2020-08-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111933559A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	江苏润阳悦达光伏科技有限公司	申请人地址	江苏省盐城市经济技术开发区湘江路58号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏润阳悦达光伏科技有限公司	当前权利人	江苏润阳悦达光伏科技有限公司
发明人	邢显邦;李海波;肖文明;杨灼坚
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种减少硅片接触印记的湿法花篮，包括支架面板和花篮杆，其特征在于，所述支架面板内设置有气路通道，所述花篮杆为中空柱状，成组对称的固定于两块所述支架面板中间，与所述气路通道连通，所述花篮杆外壁上设置有凸出的花篮齿，所述花篮杆上在对应花篮齿的位置处开有通孔。本发明通过气路通道与花篮杆连通的设计，于花篮齿处的通孔进行液体或气体的输出，有效的清洁硅片上花篮齿位置处的印记，解决硅片上花篮齿处残留水渍的问题，进而改善硅片上花篮齿位置和其他位置绒面的均匀性，同时减少花篮齿位置带液造成的各种不良及返工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供