具有封装外形的插件模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320425709.7
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/488;H01L23/28;H05K1/18
申请日期：
2013-07-17
申请人：
泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有封装外形的插件模组
申请号	CN201320425709.7	申请日期	2013-07-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋	申请人地址	上海市浦东新区祖冲之路1500号3幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	谢晋,泰凌微电子（上海）股份有限公司	当前权利人	谢晋,泰凌微电子（上海）股份有限公司
发明人	谢循;谢晋;薛魏伟
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	成丽杰

摘要

本实用新型涉及集成电路领域，公开了一种具有封装外形的插件模组。本实用新型中，具有封装外形的插件模组包含：基板、贴片焊接分立元器件、至少一颗芯片的晶片、塑料外封装；其中，基板为具有双面焊盘的电路板，双面焊盘是具有封装外形的插件模组的输出端；分立元器件采用表面贴片工艺焊接在电路板上，晶片通过导线连接在电路板上，分立元器件和晶片通过注塑密封工艺封装在塑料外封装内。使得在立式插件焊接模组的制造过程中，可以利用高效率、高精度的全自动化封装设备来提高生产效率和良率，并且降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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