特高频双模预分频电路结构及其集成电路芯片结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201210287662.2
IPC分类号：H03K23/00
申请日期：
2012-08-13
申请人：
无锡华润矽科微电子有限公司

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专利名称	特高频双模预分频电路结构及其集成电路芯片结构
申请号	CN201210287662.2	申请日期	2012-08-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-19	公开/公告号	CN103595401A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03K23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03K 脉冲技术（脉冲特性测量入G01R；用脉冲调制正弦波振荡的入H03C；数字信息的传输入H04L；利用对振荡周期进行计数或积分来检定两个信号相位差的鉴别器电路入H03D 3/04；与发生器类型无关的或者并非特指的电子振荡发生器或脉冲发生器的自动控制、起振、同步或稳定入H03L；编码、一般译码或代码转换入H03M）〔4〕 H03K23/00 由计数链组成的脉冲计数器；由计数链组成的分频器（H03K 29/00优先）	IPC分类号	H;0;3;K;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡华润矽科微电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司	当前权利人	华润微集成电路（无锡）有限公司
发明人	黄立朝;刘冰;周景晖;程学农
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本发明涉及一种特高频双模预分频电路结构及其集成电路芯片结构，属于电路结构技术领域。该特高频双模预分频电路结构包括反馈回路和多级分频回路，反馈回路的输入端连接待分频的输入信号，反馈回路的输出端连接多级分频回路的输入端，多级分频回路的输出端为分频信号输出端。从而提供一种使用ECL电路结构替代CMOS工艺实现的预分频结构。并进一步对集成电路芯片结构进行改进，在P型衬底层和金属层之间增加N型阱，N型阱与金属层和衬底层之间分别形成有第一寄生电容和第二寄生电容，从而实现有效提升发射极耦合逻辑电路结构预分频器的频响特性，提高电路在特高频信号下工作的响应速度的特高频双模预分频电路结构及其集成电路芯片结构。

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