一种金合金及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210513938.4
IPC分类号：C22C5/02;C22C1/02
申请日期：
2012-12-05
申请人：
昆明贵金属研究所

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著录项信息

专利名称	一种金合金及其制备方法
申请号	CN201210513938.4	申请日期	2012-12-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-03	公开/公告号	CN103014401A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C5/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C5/00 贵金属基合金 C22C5/02 金基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;5;/;0;2;;;C;2;2;C;1;/;0;2查看分类表>
申请人	昆明贵金属研究所	申请人地址	云南省昆明市高新技术开发区科技路988号（昆明贵金属研究所) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆明贵金属研究所	当前权利人	昆明贵金属研究所
发明人	谢明;陈永泰;张吉明;杨有才;刘满门;王塞北;杨云峰;胡洁琼;崔浩
代理机构	昆明今威专利商标代理有限公司	代理人	赛晓刚

摘要

本发明公开了一种贵金属新型金铋锗锡合金及其制备方法，属于电子封装材料领域。金合金的重量百分比化学成份为（重量％）：1.0～10.0Bi，1.0～10.0Ge，1.0～10.0Sn，1.0～5.0Sb，1.0～5.0Se，0.1～1.0Pd，0.1～1.0La，0.1～1.0In，余量为Au。其制备方法为：将金（Au）、铋（Bi）、锗（Ge）、锡（Sn）、锑（Sb）、硒（Se）、钯（Pd）、镧（La）、铟（In）等合金元素，按其合金化学成分设计配方比例配好，在真空高频或中频熔炼炉中制备成AuBiGeSnSbSePdLaIn多元合金，合金再通过浇铸成形、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终形状为片状、板状、棒状、丝状等成品。该合金具有良好的润湿性、低熔点、耐腐蚀、无毒性、对人体无刺激性等特点，主要应用于半导体器件、集成电路、模块电路等封装和器件的焊接，具有广阔的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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