接合结构及可挠式装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201511019558.5
IPC分类号：H01R12/69;H01R12/65
申请日期：
2015-12-30
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	接合结构及可挠式装置
申请号	CN201511019558.5	申请日期	2015-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-20	公开/公告号	CN106877030A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/69 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/50 固定连接〔2011.01〕 H01R12/59 用于柔性印刷电路、扁平或带状电缆或类似结构〔2011.01〕 H01R12/65 以接线端为特征的〔2011.01〕 H01R12/69 可变形的接线端，如卷曲的接线端〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;6;9;;;H;0;1;R;1;2;/;6;5查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	彭懿正;叶明华
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种接合结构及可挠式装置。该接合结构包括接触垫、各向异性导电薄膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)以及接触结构。接触垫具有至少一凹槽，其中接触垫的厚度为T且至少一凹槽的宽度为B。各向异性导电薄膜位于接触垫上方并具有多个导电粒子，各导电粒子位于至少一凹槽中，其中，各导电粒子的直径为A，且A大于B以及T，并且满足:B≦2(AT‑T2)1/2。接触结构位于各向异性导电薄膜上方并通过各导电粒子与接触垫电连接。该可挠式装置包括基板、图案化绝缘层、至少一接触垫、各向异性导电薄膜以及接触结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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