有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201310741267.1
IPC分类号：H01L51/56;H01L51/52
申请日期：
2013-12-27
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

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专利名称	有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件
申请号	CN201310741267.1	申请日期	2013-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103682178A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	王丹;洪瑞;皇甫鲁江
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;黄灿

摘要

本发明提供了一种有机发光二极管器件的封装方法及有机发光二极管器件，所述方法包括：对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。采用本发明的方案，可以提高玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度。

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