使处理物品的电接触部位的金属镀层厚度均匀化的装置和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98808250.0
IPC分类号：--
申请日期：
1998-08-19
申请人：
阿托特德国有限公司

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著录项信息

专利名称	使处理物品的电接触部位的金属镀层厚度均匀化的装置和方法
申请号	CN98808250.0	申请日期	1998-08-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-09-20	公开/公告号	CN1267341
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	阿托特德国有限公司	申请人地址	德国柏林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿托特德国有限公司	当前权利人	阿托特德国有限公司
发明人	洛伦茨·科普;彼得·朗海因里希;莱因哈德·施奈德
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	郑修哲

摘要

本发明涉及一种用来使在连续电镀设备的水平输送平面内移动的处理物品在电解处理时在扁平的处理物品7，例如导电薄膜和印刷电路板上的电接触部位金属镀层厚度均匀化的装置和方法。此装置具有位于输送平面对面的对应电极2、3和固定在无端循环的输送装置5上的、与处理物品7相接触的夹子4。夹子4有一个下夹爪14和一个上夹爪13，它们是导电的，其表面由金属制成，相互能相对运动，并各自至少具有一个与处理物品相接触的接触部位6。其次至少设有一个在对应电极和处理物品之间产生电流的电源。为了在电解电镀时避免接触夹子4的非许可阴极效应在阳极2、3和夹子4之间设有电场的上、下屏蔽层15、16，它们这样地靠近输送平面，使得在输送平面内移动的处理物品7和夹爪13、14正好还没有接触到屏蔽层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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