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一种环糊精热致微孔的新型聚酰亚胺气体分离膜的制备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310594757.3
  • IPC分类号:B01D71/64;B01D67/00;B01D53/22
  • 申请日期:
    2013-11-19
  • 申请人:
    天津工业大学
著录项信息
专利名称一种环糊精热致微孔的新型聚酰亚胺气体分离膜的制备
申请号CN201310594757.3申请日期2013-11-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-02-12公开/公告号CN103566782A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01D71/64IPC分类号B;0;1;D;7;1;/;6;4;;;B;0;1;D;6;7;/;0;0;;;B;0;1;D;5;3;/;2;2查看分类表>
申请人天津工业大学申请人地址
天津市河东区成林道63号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津工业大学当前权利人天津工业大学
发明人赵红永;丁晓莉;谭小耀;何正平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明以环糊精与芳香族二胺单体形成的包合物为基础,合成含有一定含量的环糊精的聚酰亚胺材料,利用环糊精热分解温度较低的原理,在氮气氛围下,通过控制温度与热处理时间,从而实现1)通过引入不同大小的环糊精单体,拟控制热重排后聚酰亚胺中新增孔的大小;2)通过不同的热分解温度与环糊精单体热分解量,拟控制热重排后产生新孔的孔隙率;以气体渗透分离性能为反馈依据,制备出一系列兼具高气体渗透性能和高分离性能且整体表观孔径可控的热重排聚酰亚胺膜。最终得到适用于目前常见的CO2与H2S等酸性气体分离、O2/N2分离、有机蒸汽分离与回收以及H2分离的聚酰亚胺膜,进而一定程度上解决了聚酰亚胺膜材料在气体分离应用中普遍透气性较小以及膜组件成本较高等问题。

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