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一种晶片电阻用输送装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020348279.3
  • IPC分类号:B65G21/12
  • 申请日期:
    2020-03-19
  • 申请人:
    昆山达优精密机械有限公司
著录项信息
专利名称一种晶片电阻用输送装置
申请号CN202020348279.3申请日期2020-03-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G21/12IPC分类号B;6;5;G;2;1;/;1;2查看分类表>
申请人昆山达优精密机械有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市周市镇杜河泾路359号5号房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山达优精密机械有限公司当前权利人昆山达优精密机械有限公司
发明人胡火明
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及输送装置技术领域,尤其涉及一种晶片电阻用输送装置,解决现有技术中存在的缺点,包括底座和同步传动机构,所述底座的顶部通过螺栓固定连接有支撑板,支撑板的一侧通过销轴活动连接有转动架,所述底座的顶部活动铰接有安装座,安装座的一侧通过螺栓固定安装有气缸,所述气缸的内部设置有活塞杆,通过伺服电机、同步传动机构、螺杆、升降块等结构的设置,针对不同高度的输送平台,人员可操控伺服电机动作,经同步传动机构使从动轴转动,利用传动机构使螺杆转动,从而驱动螺杆外部的升降块带动输送带安装板上下移动,从而改变输送带的高度,可适用于所有高度的输送平台。

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