采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410531595.3
IPC分类号：G01R1/073;G01R3/00
申请日期：
2014-10-10
申请人：
旺矽科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法
申请号	CN201410531595.3	申请日期	2014-10-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-29	公开/公告号	CN104569514A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/073 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕 G01R1/073 多个探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;/;0;0查看分类表>
申请人	旺矽科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市中和街155号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺矽科技股份有限公司	当前权利人	旺矽科技股份有限公司
发明人	李忠哲;吴坚州;陈宗毅
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	关畅;王燕秋

摘要

本发明涉及一种采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法，该空间转换器包含一芯片封装用载板、一设于载板上的绝缘层，以及一导电块。载板具有长条形的第一、二线路，且第一线路有一长度比该第一线路的宽度长的长条形接点。绝缘层有一位置对应于该长条形接点上的开孔，而该导电块则包含一位于该开孔内且与该长条形接点连接的长条形连接柱，以及一暴露在该绝缘层之外、尺寸大于该长条形连接柱且与该长条形连接柱连接的圆柱形接触垫；由此，该圆柱形接触垫有足够的面积及结构强度供探针抵接。

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