一种低析出LCM模组支撑硅胶的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911162067.4
IPC分类号：C09J183/07;C09J11/06;C09J11/04
申请日期：
2019-11-25
申请人：
烟台德邦科技有限公司

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专利名称	一种低析出LCM模组支撑硅胶的制备方法
申请号	CN201911162067.4	申请日期	2019-11-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110922938A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕 C09J183/07 含与不饱和脂族基连接的硅的〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	烟台德邦科技有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区开封路3-3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台德邦科技股份有限公司	当前权利人	烟台德邦科技股份有限公司
发明人	代振楠;王建斌;陈田安
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种低析出LCM模组支撑硅胶的制备方法，包括：1）甲基乙烯基硅油70‑120份，结构化控制剂1‑5份，气相法白炭黑20‑45份，混合均匀后，升温到50℃反应0.5‑1h，加入铂金催化剂0.01‑0.8份，封端剂1.0‑10份；2）加入上述烷氧基封端硅油91‑175份，加入除水剂3‑12份，交联剂3‑12份，混合均匀后，加入催化剂0.5‑1.5份，密封保存。本发明提供的低析出LCM模组支撑硅胶，为单组份室温湿气固化胶，固化方便，操作简单。本发明无异味，无腐蚀，绿色环保，弹性好，硬度适中，易返修，抗老化性能佳，尤其是在手机屏油墨上的析出明显降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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