带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装

发明专利无效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
申请号	CN99814836.9	申请日期	1999-11-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-01-16	公开/公告号	CN1331841
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	Z·－F·李;K·森古普塔;D·L·汤普森
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	程天正;王忠忠

摘要

一种集成电路(IC)封装包括：一个模塑复合物(12)，一个管芯(16)和一个窗口(34)。所述模塑复合物(12)中有一个嵌入其内的框架(32)。该框架(32)的热膨胀系数小于所述模塑复合物(12)的热膨胀系数。经大回流处理便可将该IC封装附接在电路板上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供