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减少两步沉积工艺中的结电阻变化

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780096732.7
  • IPC分类号:H01L39/24;G03F7/09;G06N10/00
  • 申请日期:
    2017-09-18
  • 申请人:
    谷歌有限责任公司
著录项信息
专利名称减少两步沉积工艺中的结电阻变化
申请号CN201780096732.7申请日期2017-09-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-06-26公开/公告号CN111344875A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L39/24IPC分类号H;0;1;L;3;9;/;2;4;;;G;0;3;F;7;/;0;9;;;G;0;6;N;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人谷歌有限责任公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人谷歌有限责任公司当前权利人谷歌有限责任公司
发明人B.J.伯克特
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人金玉洁
摘要
一种减少使用两步沉积工艺制造的量子信息处理器件中的结的结电阻变化的方法。在一个方面,一种方法包括:提供电介质基板(208);在电介质基板上形成第一抗蚀剂层(210);在第一抗蚀剂层上形成第二抗蚀剂层(212);以及在第二抗蚀剂层上形成第三抗蚀剂层(214)。第一抗蚀剂层包括延伸穿过第一抗蚀剂层的厚度的第一开口(216),第二抗蚀剂层包括在第一开口之上对准并延伸穿过第二抗蚀剂层的厚度的第二开口(218),第三抗蚀剂层包括在第二开口之上对准并延伸穿过第三抗蚀剂层的厚度的第三开口(220)。

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