一种石英晶体谐振器生产用封焊装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920623105.0
IPC分类号：B23K37/00;B07C5/36
申请日期：
2019-04-30
申请人：
铜陵市峰华电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种石英晶体谐振器生产用封焊装置
申请号	CN201920623105.0	申请日期	2019-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;0;7;C;5;/;3;6查看分类表>
申请人	铜陵市峰华电子有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园峰华电子变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵市峰华电子有限公司	当前权利人	铜陵市峰华电子有限公司
发明人	何晓明;何文俊
代理机构	合肥市长远专利代理事务所（普通合伙）	代理人	段晓微

摘要

本实用新型提出了一种石英晶体谐振器生产用封焊装置，包括底座、封焊机构、上料机构和下料机构；封焊机构包括封焊台、封焊装置和驱动机构，上料机构包括第一传送机构和上料组件，上料组件安装在第一基板上用于将第一传送机构上的待加工工件转移至封焊台；下料机构包括第二传送机构和下料组件，下料组件安装在第一基板上用于将封焊台上封焊后的工件转移至第二传送机构。本实用新型结构简单，使用方便，能够将封焊不合格的晶振挑选出来，通过上料机构、封焊机构、下料机构的相互配合实现晶振的连续封焊加工，封焊效果好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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