加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

发光二极管晶片的串联结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN02233777.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2002-05-22
  • 申请人:
    光鼎电子股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管晶片的串联结构
申请号CN02233777.6申请日期2002-05-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人光鼎电子股份有限公司申请人地址
台湾省台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人光鼎电子股份有限公司,齐瀚光电股份有限公司当前权利人光鼎电子股份有限公司,齐瀚光电股份有限公司
发明人林明德
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人李强
摘要
本实用新型提供一种发光二极管晶片的串联结构,该发光二极管以二维矩阵的方式配置复数个于基板上;且该复数个发光二极管的P型半导体层与N型半导体层以一导体电性连接,使该复数个发光二极管的P、N型半导体层呈一串联连接的状态,并于该未与导体电性连接的P、N型半导体层分别电性连接有导电部,该导电部可供连接外部电源使用;如此,可使发光二极管增加晶片尺寸(CHIP SIZE)时提高亮度以及提高操作电压,并以降低操作电流的方式提高单一发光二极管的亮度,进而改善外部供电设备与发光二极管的操作条件与其所附加的电器设备。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供