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半导体设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810043867.3
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-01-17
  • 申请人:
    北京北方华创微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称半导体设备
申请号CN201810043867.3申请日期2018-01-17
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-08-28公开/公告号CN108461417A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人北京北方华创微电子装备有限公司申请人地址
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人赵雷超;李春雷;纪红;秦海丰;张芳;兰云峰;王勇飞;王洪彪;文莉辉;张鹤南;王宽冒;郑金果;杨玉杰
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;张天舒
摘要
本发明提供一种半导体设备,包括:PVD腔室、ALD腔室和传输平台;所述PVD腔室和所述ALD腔室均与所述传输平台相连通;所述PVD腔室用于在基片上沉积所述电容的上电极和下电极;所述ALD腔室用于在基片上沉积所述电容的电介质层;所述传输平台用于传输基片。本发明提供的半导体设备,不仅提高电容的性能,而且还可以降低成本。

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