一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310645174.9
IPC分类号：C23C14/35
申请日期：
2013-12-05
申请人：
江苏科技大学

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专利名称	一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法
申请号	CN201310645174.9	申请日期	2013-12-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-02	公开/公告号	CN103695853A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5查看分类表>
申请人	江苏科技大学	申请人地址	江苏省镇江市梦溪路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏科技大学	当前权利人	江苏科技大学
发明人	杨卫国
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	李晓静

摘要

本发明公开了一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理，然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空后充入氩气，调整气压并清洗薄膜表面，再继续抽真空并调整工作电压，溅射占空比30-70%，开始进行镀膜，当铜层的厚度达到1-12微米，则可关闭系统，取出铜-聚酰亚胺-铜的复合膜，即柔性无胶双面覆铜箔，最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含3层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能，该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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